真空腔體主要用于氣體敏感材料或其他對(duì)環(huán)境敏感性材料中的電信號(hào)測(cè)試。測(cè)試腔體內(nèi)部裝有不銹鋼加熱承載臺(tái)，臺(tái)面為50x50mm，臺(tái)面可升溫到350℃。該腔體設(shè)計(jì)有進(jìn)氣口和抽真空接口和2-4芯信號(hào)真空電極，做多可選用6芯電極。使用時(shí)將需檢測(cè)的器件固定在加熱臺(tái)上，需自行將引入腔體的信號(hào)線連接到測(cè)試器件的引腳處，外部信號(hào)線連接測(cè)試儀器來測(cè)試電子信號(hào)。

國(guó)產(chǎn)手動(dòng)高溫真空探針臺(tái) 晶圓檢測(cè) 氣敏測(cè)試，可預(yù)留接口以備安裝電子閥及流量計(jì)之用，充入其它氣體使用，溫度范圍為77.15K至673.15K（-196攝氏度到400攝氏度）

小型真空探針臺(tái) 太陽能電池測(cè)試夾具，可預(yù)留接口以備安裝電子閥及流量計(jì)之用，充入其它氣體使用，溫度范圍為77.15K至673.15K（-196攝氏度到400攝氏度）

常溫半導(dǎo)體測(cè)試 氣敏測(cè)試 大氣探針臺(tái)是一種用于半導(dǎo)體器件電性能測(cè)試的重要設(shè)備，通常由精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)、高性能的探針針頭和電性能測(cè)試儀器組成。探針臺(tái)可以對(duì)半導(dǎo)體芯片、集成電路和其他微電子器件進(jìn)行直接的電性能測(cè)試，從而為研究和生產(chǎn)提供有價(jià)值的信息。探針臺(tái)主要用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測(cè)試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，確保從晶圓表面向精密儀器輸送更穩(wěn)定的信號(hào)，實(shí)現(xiàn)更加精確的數(shù)據(jù)測(cè)試測(cè)量。

大氣探針臺(tái) 電信號(hào)測(cè)試是一種用于半導(dǎo)體器件電性能測(cè)試的重要設(shè)備，通常由精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)、高性能的探針針頭和電性能測(cè)試儀器組成。探針臺(tái)可以對(duì)半導(dǎo)體芯片、集成電路和其他微電子器件進(jìn)行直接的電性能測(cè)試，從而為研究和生產(chǎn)提供有價(jià)值的信息。探針臺(tái)主要用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測(cè)試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，確保從晶圓表面向精密儀器輸送更穩(wěn)定的信號(hào)，實(shí)現(xiàn)更加精確的數(shù)據(jù)測(cè)試測(cè)量。